手工焊接错误操作：过大的压力，错误的烙铁头尺寸形状，过热的温度和时间增加金属化合物的厚度，丝线的位置，助焊剂使用不当，转移焊接方法应禁止，测试烙铁头的温度的方法chip元件采用15~20w小功率烙铁，温度控制在265度以下表面检测技术元器件检测：可焊性和耐焊性：润湿法和浸渍法引线共面性PCB：翘曲度和可焊性，阻焊膜附着力：热应力实验焊膏：金属含量：加热称量法焊料球大小：显微镜，黏性：黏度剂杂质含量：光谱分析助焊剂：活性：铜镜或焊接法；

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